|
Цитата: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Совсем не обязательно, ведь не у всех одинаково гладкая поверхность проца и крепления куллера! Конечно, я понимаю, что можно отшлифовать эти поверхности с помощью мелкозерновой наждачки(я не шучу, это действенный способ улучшения теплоотдачи за счет большего сцепления поверхности), но некоторые не то что шлифовать, а при виде голого системника в обморок падают(хотя так, действительно, лучше).
|
|
|
|
|
|
Нет шлифовка мне кажется лишнее - термопаста и все, а крышку я тоже снял...
|
Цитата: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Вот это да! Мягко говоря не согласен! Термопаста обязательна к применению! Иначе могут возникнуть локальные перегревы с фатальными последствиями.
|
|
|
|
|
|
Незнаю у меня стоит Р4- 2.4 разогнал до 3.0.... никаких локольных перегревов с фатальными последствиями не наблюдается так как температура (при открытой боковой крышке и без термопасты)= Процесор - 30 и Мама - 38 .... Вот так вот
Да, спора нет если AMD - тут я тоже не рисковал бы...."хотя интересно", а пень он нато и пень чтобы не перегреваться
!!! Как говорят кони тоже от роботы дохнут!!! и если захотеть то любой проц перегреть можно...но ставлю акцент на том, что охлаждение (бокс-кулер) и процессор Р -
не перегревается при нормальных услових эксплуатации, тоесть в дом. условиях без разгона.